JANCD-I003E-485792模块备件产品颜色

JANCD-I003E-485792
外壳的设计应基于平均温度
外壳（包含PC NC单元和其他组件）内的空气增加量应为10o
C低于外部空气温度。
（1） 外壳内的温升（平均温升）
内部温升（金属板外壳）通常如下所示：其中，
∆t：内部温度升高（oC）
P： 外壳发热（W）
qe：外壳热渗透比（不含
C）
k： 金属板材的传热比（W/m2oC）
6W/m2oC：带内部冷却风扇
4W/m2oC：无内部冷却风扇
A： 外壳有效散热面积（m2）
能够在外壳表面扩散热量的区域
（不包括与其他设备接触的区域）

JANCD-I003E-485792
Design of the enclosure should be made on the basis that the average temperature 
increase of air within the enclosure (containing the PC NC unit and other components) should be 10o
C below the external air temperature.
(1) Temperature Increase within the Enclosure (Average Temperature Increase)
The internal temperature increase (sheet metal enclosure) is generally as follows: where,
∆Τ: Internal temperature increase (oC)
P: Heat generation in enclosure (W)
qe: Enclosure heat percolation ratio (W/o
C)
k: Heat transit ratio of sheet metal (W/m2oC)
6W/m2oC: With internal cooling fan
4W/m2oC: Without internal cooling fan
A: Efficient heat diffusion area of enclosure (m2)
Area capable of diffusing heat in surface area of the enclosure
(Excluding area contacting other devices)